焊錫膏是隨著表面貼裝技術的發(fā)展而產生的一種新型焊接材料。

它是由焊粉、助焊劑、其他表面活性劑和觸變劑混合而成的膏狀混合物。錫粉在其中起著非常重要的作用。事實上，錫粉是由不同合金成分的金屬制成非常細的球形金屬粉末，然后與膏狀化學熔劑混合成錫膏。可見，錫粉的作用其實是進行焊接，然后在各個部件之間形成一個電通路。

錫粉的直徑越小，鋼板的開口越容易滾下，也就是說更容易通過鋼板印刷在電路板上，也更不容易殘留在鋼板開口的邊緣，有助于提高細間距的印刷能力，獲得一致的焊膏印刷量。此外，較小的錫粉可以提高其抗塌陷性和潤濕效果。

當然，錫粉并不是顆粒越小越好。錫粉越小，與空氣的接觸面積越大，所以更容易氧化。所以在選擇焊膏的時候，并不是說焊錫粉的顆粒越小越好，而是要根據產品的需求來確定，焊膏顆粒的均勻性一定要規(guī)定。

我們用的焊膏一般是20-45 μm大小，分為3#和4#粉。廠家可以根據自己的產品需求選擇適合自己尺寸的焊膏。